LED-houder plasma reiniger TS-VPL150 productparameters:

LED-houder plasma reinigingsmachine Productbeschrijving:

LED-steunPlasmareiniger bestaat uit een vacuümkamer, een vacuümpomp, een voeding, een gasvoorziening en een controleonderdeel (inclusief vacuümregeling, voedingsregeling, temperatuurregeling, gasstroomregeling enz.); In de vacuümtoestand maakt de elektrode tussen de hoge frequentie wisselveld vormen, het gas in het gebied in de opwinding van het wisselveld, het plasma vormen, het actieve plasma van de gereinigde stof voor fysieke bombardement en chemische reactie dubbele werking, waardoor de gereinigde stof oppervlak vervuilde stoffen veranderen in deeltjes en gassen, na het pompen van het vacuüm, en het bereiken van het reinigingsdoel. Plasma reiniging behoort tot droge reiniging, met een goed reinigingseffect, gemakkelijke bediening (het besparen van de droge link van de natte reiniging), eenvoudige voordelen van de uitlaatgasbehandeling, wordt wijd gebruikt in de productie van halfgeleiderwafers, halfgeleidertests, halfgeleiderverpakkingen,LEDIndustriën zoals verpakkings- en vacuümelektronica, connectoren en relais.

Plasma reinigingsmachines in LED-verpakkingen:

LEDHet verpakkingsproces bestaat voornamelijk uit harde kristallen, lasdraden, fluorescente poedercoating, het maken van lenzen, snijden, testen en verpakken. Voor het harden van het kristal en voor de lasdraad moet een plasmareiniging worden uitgevoerd; Sommige producten moeten ook worden gereinigd met plasma na een fluorescentiepoedercoating.

LEDBelangrijkste problemen tijdens het productieproces:

(1)LEDHet belangrijkste probleem tijdens het productieproces is het verwijderen van verontreinigingen en oxidatielagen.

(2)De steun is niet dicht genoeg verbonden met het colloid met kleine gaten,Na een lange periode van opslag komt de lucht in om de elektrode en het oppervlak van de steun te oxideren en dood licht te veroorzaken.

Oplossingen:

(1)Voor zilver. Vervuilingen op het substrat kunnen leiden tot een ronde vorm van zilveren lijm,Ongunstig voor chipplakken,En het is gemakkelijk om schade te veroorzaken bij het handmatig snijden van de chip,Het gebruik van radiofrequente plasmareiniging kan de oppervlakte ruwheid en hydrofiliteit van het werkstuk sterk verbeteren,Gunstig voor zilveren tegels en chipplakken,Tegelijkertijd kan het gebruik van zilver sterk besparen,Kosten verlagen.

(2)Voordat de kabel wordt gebonden. Na het plakken van de chip op het substrat,Na hoge temperatuur,Vervuilingen kunnen microdeeltjes en oxiden bevatten.,Deze verontreinigingen uit fysische en chemische reacties zorgen voor een onvolledige las of slechte hechtheid tussen de looddraad en de chip en het substrat,Het veroorzaakt onvoldoende bindingskracht. Radiofrequentie plasmareiniging voordat de loodband wordt gebonden,Het verhoogt de oppervlakteactiviteit aanzienlijk.,Dit verhoogt de bindingssterkte en de uniformiteit van de bindingsdraad. De druk bij het binden van de kop kan lager zijn(Wanneer er vervuilende stoffen zijn,Bindende hoofd om verontreinigingen te doordringen,Meer druk nodig),Sommige gevallen.,De gebonden temperatuur kan ook worden verlaagd,Daardoor verhoogt de productie,Kosten verlagen.

(3)LEDVoordat het lijm. inLEDInjectie epoxyresin gel tijdens het proces,Vervuilingen veroorzaken hoge bubbelvorming,Dit leidt tot een lage kwaliteit en levensduur van het product,Dus...,Het vermijden van de vorming van bubbels tijdens het lijmproces is eveneens een zorg. Na reiniging door radiofrequent plasma,De chip en het substrat worden nauwer gecombineerd met het colloid.,De vorming van bubbels zal aanzienlijk verminderen,Tegelijkertijd zal de afkoeling van warmte en de uitstoot van licht aanzienlijk worden verhoogd.